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精准低热损伤高频电刀
Phase 1当前主线

精准低热损伤高频电刀

基于自研材料界面技术,在成熟高频电外科体系中实现更精准的组织界面控制。通过电极表面工程与能量窗口优化,将切割温度控制在 40-70°C 低温温区,显著降低组织黏附与热损伤。

降低组织黏附:自研涂层技术,200+ 次连续切割保持低黏连
减少无效热输入:7-15W 低功率窗口即可完成有效切割
聚焦有效能量:能量传递效率提升,减少侧向热扩散
兼容现有发生器:无需更换主机,降低临床切换成本

性能数据

40-70°C工作温区
7-15W功率窗口
200+ 次连续切割
≤ 1 级黏连等级

技术原理

从电极尖端材料界面入手,通过表面配方与微结构调控,改变能量与组织的接触状态。不是增加能量,而是让每一份抵达组织的能量都更精准、更可控。

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